SMT车间全新配备了四条全自动、高精度、高速SMT生产线,由富士公司NXT M3llC/M61lC、三星SM471/SM482等世界优质的高速贴装设备组成。月贴装能力达到3亿件。 贴片范围:H12S:0402~7.5x7.5mm 高:MAX:3.0mm;H08: 0402~12x12mm 高:MAX:6.5mm;H04: 1608~38x38mm 高:MAX:13mm;H01/H02/OF:1608~74x74mm(32X180mm) 高:MAX:25.4mm;G04:0402~15.0mmx15.0mm 高:MAX 6.5mm; 有成熟的无铅焊接制程工艺。公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量,配置了三维锡膏检测设备、 全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。
〉五条高速SMT生产线,一条生产线日贴装能力达到270万件,
车间月综合贴装能力达到3亿件。
〉产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,针对老机型能实现当天领料,夜班SMT贴片,第二天组装,第三天交付。目前的产能还有30%的富裕产能。
〉为满足有波峰焊接需求的客户,配置了无铅波峰焊生产线,和配套的元器件成型设备,PCB分板机等。可实现无铅焊接车间生产。波峰焊采用弹簧压片爪;抽风方式: 上抽风+侧抽风。预热方式: 微热风/红外。预热区数量: 3个。宽度范围(mm): 50-400。传送速度范围(mm/min): 500-1800。冷却方式: 强制冷风,冷水机。
公司拥有十余条焊接、调试、组装生产线,可完成各类电子产品的大批量组装生产要求。组装工序配置了大量的自动化设备,包括自动芯片程序烧录机、超声波熔接机,激光打码机、自动螺丝机,可为客户提供软件下载,成品组装、包装全工序服务。 为确保整机组装产品的质量,公司配置了大量ICT、FCT、PCBA功能检测仪、计量用的仪器仪表、实验室等齐套的质量控制设备。生产过程配置了各类过程质量监控设备设施,包括电批扭力校准仪器,测试软件标志位管理,杜绝漏测试产品流入下一工序。