为满足有波峰焊接需求的客户,配置了无铅波峰焊生产线,和配套的元器件成型设备,PCB分板机等。日均可完成20万件插件。
5条先进的贴片生产线,一条生产线日贴装能力达到270万件,车间月综合
贴装能力达到3亿件。
产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,针对老机型能
实现当天领料,夜班SMT贴片,第二天组装,第三天交付。目前的产能
还有30%的富裕产能。
公司组装车间配置13条组装生产线,8条包装线、月产能在2.5KK以上, 在生产过程中,我们严格遵守现代车间生产规范,从进物料开始、组装 集成、功能测试、老化测试、包装封箱、出货等各个环节都严格把控, 确保各方面质量都能得到保证。
5条SMT生产线,由富士公司NXT M3llC/M61lC、三星SM471/SM482等世界优质的高速贴装设备组成。为了提高企业产品质量,以及提高 SMT生产线效率,每条贴片线还具备以下辅助设备:全自动锡膏检测机(SPI)和全自动光学检测机(AOI),为品质稳定性提供有效的保障;设备抛料率控制在万分之五内。贴片速度:H12HS:22,500;H08:10,500;H04:6,500;H01:4,200 贴片精度:H12S/H08/H04:0.05mm(3sigma) cpk 1.00
贴片范围:H12S:0402~7.5x7.5mm 高:MAX:3.0mm;H08: 0402~12x12mm 高:MAX:6.5mm;H04: 1608~38x38mm 高:MAX:13mm;H01/H02/OF:1608~74x74mm(32X180mm) 高:MAX:25.4mm;G04:0402~15.0mmx15.0mm 高:MAX 6.5mm;
为满足有波峰焊接需求的客户,配置了无铅波峰焊一条生产线,和配套的元器件成型设备,PCB分板机等。可实现无铅焊接车间生产。
组装工序配置了大量的自动化设备,包括自动芯片程序烧录机、LCD脉冲焊接机、超声波熔接机,热熔铆接设备、激光打码机、自动螺丝机、可为客户提供软件下载,成品组装、包装全工序服务。
为更好的控制SMT产品的焊接质量,公司配置了三维锡膏检测设备,可检测印刷锡膏体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、 连锡、锡尖、污染等,大大提升SMT焊接质量,尤其是BGA和0201封装器件; 每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、 破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。 配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量 整个生产工序实现了ROHS工艺和非ROHS工艺的分车间管理。
为确保整机组装产品的质量,公司配置了大量ICT、FCT、PCBA功能检测仪、计量用的仪器仪表、实验室等齐套的质量控制设备。 组装产品FCT全性能测试,确保交付产品功能合格率达到99%以上。 生产过程配置了各类过程质量监控设备设施,包括电批扭力校准仪器,测试软件标志位管理,杜绝漏测试产品流入下一工序。
代加工热线:+86-15816866046
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查看详情 >>因为SMT贴片机高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势,有了SMT贴片机,就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。SMT贴片机相当于一个贴片机器人,是比较精密的自动化生产设备,所以SMT贴片机操作注意事项必须要了解。
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